近日，日本青森县遭遇40年来最强暴风雪 ，市中心积雪深度超过180厘米
，创下近40年来最严重纪录，严重干扰当地居民生活及安全
。同时 ，由于当地工商活动几乎停摆
，也冲击半导体生产所需的关键零部件材料供应——探针与碳化硅。

　　青森曾是日本农业大县，以种植苹果闻名 。近年来随着日本政府大力发展半导体 ，引进台积电合资子公司JASM落脚熊本
，并在北海道打造Rapidus
。而由于青森位于北海道与日本东北之间，成为连结熊本、千岁两大制造重镇的重要门户 ，吸引半导体关键耗材与零部件大厂进驻
，官方也以将青森打造成日本半导体产业的“北方引擎”为目标。

　　其中探针方面，青森是Micronics Japan（MJC）的生产重地 。作为存储探针卡龙头 ，MJC在该细分领域全球市占率高达四成
。随着美光 、铠侠等存储大厂积极扩产，MJC也在去年全面启用青森新建厂区。该公司供应的探针卡产品
，可用于半导体晶圆测试及平面显示器（FPD）测试，应用领域涵盖存储芯片
、MCU、逻辑芯片等 。

　　探针卡属于半导体领域不可或缺的“耗材 ” ，是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型
”硬件
，而晶圆测试能直接影响芯片良率及制造成本
。值得注意的是，AI及存储热潮进一步带动了探针卡规模扩张。探针卡公司FormFactor此前财报显示 ，25Q3其来自DRAM领域的探针卡收入约6820万美元
，同比增长13.3%；同时来自SK海力士的收入占比达到24.5% 。A股强一股份也在年报预告中透露，AI算力等芯片领域头部客户订单强劲增长
。

　　也正是因此 ，本次暴雪对探针卡的供应影响颇受行业关注。业内人士表示
，探针卡广泛应用于AI服务器与HBM，一旦生产或出货延误 ，将直接影响晶圆测试排程
，进而影响整体交期 。

　　碳化硅方面，青森也是富士电机津轻半导体的功率半导体重要生产地 ，其在当地生产碳化硅零部件，供应电动汽车
，工业能源系统等领域。

　　除此之外，英伟达AI服务器正朝着高压直流（HVDC）架构发展 ，进一步点燃碳化硅需求
，使之成为AI数据中心的关键零部件之一
。五矿证券指出，AI产业中 ，碳化硅迎来“功率+散热”双重增长机遇。数据中心方面
，算力提升推动机柜功率密度飙升，碳化硅应用于UPS 、HVDC
、SST等电源设备 ，2030年全球电源领域衬底需求73万片 。同时
，碳化硅作为先进封装散热材料，解决GPU高发热难题 ，2030年全球AI芯片中介层所需衬底需求约620万片；若在现有技术路径下
，CoWoS工艺中，基板和热沉材料也采用碳化硅 ，则AI芯片散热领域衬底空间将增加2倍
。

　　此次青森暴雪造成当地原料运输与人员到厂受限，业界担心若富士电机津轻半导体停工时间拉长
，或影响下游客户拉货与专案进度。

（文章来源：财联社）