据上海芯上微装科技股份有限公司官微消息，2025年8月8日 ，上海芯上微装科技股份有限公司（英文简称：AMIES）举办了第500台步进光刻机交付仪式
，充分展现了AMIES作为国产步进光刻机领军企业的自主创新实力，标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶
。相关政府部门
、战略客户、股东代表 、行业协会
、合作高校等领导共同出席了交付仪式。

　　芯上微装称 ，先进封装光刻机是AMIES的拳头产品
，具备高分辨率、高套刻精度 、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力 ，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备 。 该类产品能够满足Flip-chip
、Fan-in、Fan-out WLP/PLP 、2.5D/3D等先进封装技术的要求
，获得了市场的高度认可，目前全球市占率达到35% ，国内市占率达到90%
。

　　此次发运的第500台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。盛合晶微与AMIES拥有良好的合作基础
，盛合晶微表示愿意进一步深化与AMIES的战略合作，共同推动先进封装技术创新和产业发展 。

　　芯上微装还表示 ，公司将坚定不移地以客户需求为导向，以技术创新为核心
，以产品质量为基石，持续深耕先进封装
、IC前道、第三代半导体等领域 ，不断提升产品品质与服务效能
，建设成为国内领先 、具有国际竞争力的半导体高端装备企业
。

（文章来源：财联社）