周四（1月29日） ，全球最大内存芯片制造商三星电子发布了2025年第四季度（截至12月31日）以及2025年全年业绩。

　　财报显示
，随着科技巨头间的AI竞赛加剧存储芯片短缺问题，并导致价格大幅上涨 ，公司去年第四季度营业利润同比增长近3倍
，创下历史新高 。该公司还预测，未来存储芯片需求将保持强劲
。

　　具体来看 ，三星2025年第四季度营收为93.8万亿韩元
，创历史新高，环比增长9% ，较上年同期增长24%。

　　当季公司营业利润为20万亿韩元（约合139.8亿美元），与其预期的20万亿韩元相符
，较上年同期的6.49万亿韩元大幅增长208% 。

　　全年来看，公司实现年营收333.6万亿韩元 ，营业利润43.6万亿韩元
。这一业绩凸显出三星强大的定价能力
，该公司今年的盈利增长预计将进一步加速。

　　现金牛业务

　　分业务来看，在人工智能领域强劲需求的推动下 ，第四季度三星的现金牛业务（核心盈利来源）——芯片业务——营业利润达到创纪录的16.4万亿韩元
，较上年同期飙升470%，较前一季度的7万亿韩元翻了一倍有余 。

　　而受芯片价格飙升带来的成本挤压 ，三星手机业务的利润则降至1.9万亿韩元
。该公司表示
，其手机业务今年预计将面临不断上升的成本压力。

　　三星显示业务的利润增长了一倍多，达到2万亿韩元 ，得益于其主要客户苹果iPhone 17系列的强劲销售 。

　　未来芯片需求将保持强劲

　　展望未来
，三星预计，随着AI竞赛加剧芯片供应紧张并推高价格 ，未来芯片需求将保持强劲。

　　三星在一份声明中表示，2026 年第一季度持续的AI热潮预计将继续推动整个行业有利的市场环境
。

　　不过该公司也警告称
，不断上涨的存储芯片价格正在对其智能手机和显示业务造成压力，并提醒称还有其它持续存在的风险 ，比如全球关税。

　　三星联席CEO卢泰文在接受采访时表示
，此次芯片短缺的情况是“前所未有的”，并补充称不排除进一步上调存储芯片售价的可能 。

　　三星电子周四还表示 ，其下一代高带宽内存（HBM）芯片
，即HBM4，有望在本季度开始交付
。

　　本周有报道称 ，三星的HBM4芯片已通过英伟达和AMD的认证测试
，将于下月开始向这两家公司供货。

　　目前，三星一直在HBM领域努力追赶其本土竞争对手SK海力士 ，后者是英伟达AI加速器的关键HBM供应商 。

　　SK海力士周三公布的2025年第四季度财报显示
，凭借内存芯片领域的竞争力以及包括HBM在内的高附加值产品，该公司的年度和季度业绩双双创下历史新高
。

（文章来源：财联社）